应用方案

检测与分析应用

围绕样品、工艺阶段和检测目标，选择对应的测量与分析工具。

PCB 与载板检测

PCB 与 IC 载板

精细线路的尺寸、板件的翘曲，以及互连结构的绝缘与导通性能，需要不同检测手段共同评估。

线宽 / 线距盲孔尺寸翘曲与可靠性

先进封装检测

围绕热变形、微观结构与失效点开展分析，为封装验证、材料评估与异常排查提供观察依据。

热翘曲微观形貌热失效定位

研发与失效分析

结合样品制备、显微观察与三维重建，从表面到内部结构，选择适合的分析路径。

样品制备内部缺陷三维分析

工业 CT 服务

小批量抽检、研发验证、失效分析与短期项目，可以选择代检服务。对于持续测试、临时产能补充或阶段性项目，也可沟通设备租赁方案。

明确样品材料、尺寸、关注区域和分析目标。

根据样品与目标，确认扫描方式、分析内容和交期。

开展扫描、三维重建、缺陷分析或尺寸比对。

按约定提供分析结果与报告，沟通检测发现。

代检交期、报告内容及租赁范围根据样品和项目需求评估；安装调试、操作培训与技术支持按具体服务方案约定。