功能特点
- 可用于 PCB 通孔导通、焊点质量、BGA / CSP 可靠性与 FPC 耐久性评估。
- 多通道可分组，通过计算机开展实时测量与测试管理。
- 可结合环境试验箱通讯协议，实现温湿度监测、计划管理和警报检测。
- 可沟通实验室管理平台、ERP 通讯与远程维护配置。
产品信息
| 资料所示品牌 | 泰斯特尔 |
|---|---|
| 测试对象 | 通孔、焊点、BGA / CSP、FPC、接触电阻 |
| 测试方式 | 多通道分组、实时测量 |
| 可选配置 | 温度监控模块、环境试验箱联动 |
设备外观与配置以具体型号及最终技术方案为准。第三方品牌与商标归其各自权利人所有。
应用与选型
适用于电子互连结构在环境或耐久试验中的导通状态监测。系统联动需核对试验箱接口与通讯协议。
沟通样品与检测需求