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测量与分析设备
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显示 11 项产品

精密测量
AI 自动化显微镜
围绕 PCB 行业的线宽、线距和盲孔测量需求,结合专用硬件与软件工具,支持自动化显微测量。
TIA-1000 显微测量系统查看产品

精密测量
图像尺寸测量仪
以非接触方式采集工件图像,测量几何尺寸与形位特征,适合 PCB、薄膜、玻璃等样品。
非接触式尺寸测量查看产品

精密测量
热变形形貌测量仪
基于 Shadow Moiré 云纹干涉技术,观察样品在不同温度条件下的翘曲形貌,为封装与载板工艺评估提供数据。
Shadow Moiré 热翘曲量测查看产品
系统结构示意精密测量
在线常温翘曲量测系统
将上料、视觉定位、识别与常温翘曲量测组合为自动化流程,服务板件的在线检测与分选需求。
自动化量测与分选方案查看产品

电性能与可靠性
绝缘电阻测试系统
面向 PCB、封装基板及相关材料的绝缘性能测试,支持多通道配置、偏置设置与环境试验数据监控。
SIR 绝缘可靠性测试查看产品

电性能与可靠性
导通电阻测试系统
关注 PCB 通孔、焊点、封装互连和 FPC 的导通状态,支持实时测定、多通道分组与环境试验联动。
Rds 导通可靠性测试查看产品
产品系列资料电性能与可靠性
矢量网络分析仪
面向高频与高速互连测试需求,结合被测对象、频率范围与连接方式开展仪器选型。
VNA 高频与互连测试查看产品
原理示意显微与失效分析
扫描电子显微镜
利用聚焦电子束扫描样品表面,获得微观形貌信息,服务 PCB、半导体与科研工业样品分析。
SEM 微观形貌观察查看产品

显微与失效分析
氩离子束场发射扫描电镜
将氩离子束处理与场发射扫描电镜平台结合,在样品抛光后直接进行扫描成像,连接制样与观察流程。
ABSEM 200 双束系统查看产品
产品资料图显微与失效分析
锁相红外显微系统
通过红外检测与显微观察方案,为电子器件热失效定位提供分析工具。具体光学与检测配置按样品需求匹配。
热失效定位与显微观察查看产品

工业 CT 检测
工业 CT 解决方案
通过 X 射线扫描与三维重建,观察样品内部结构,开展缺陷分析、尺寸测量及数模比对。
YXLON 工业 CT 系列查看产品
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具体型号、参数及供货配置按样品与应用要求确认。资料示意与整机外观已分别标注。
