功能特点
- 支持不同温度条件下的翘曲值测量与变化观察。
- 采用全视场量测方式，获得样品表面的变形信息。
- 面向先进封装、PCB 与 IC 载板等应用开展配置与选型。
- 可结合常温自动化量测需求沟通配套方案。
产品信息
| 制造商 / 品牌 | 领先光学 |
|---|---|
| 技术原理 | Shadow Moiré 云纹干涉 |
| 测量项目 | 翘曲形貌与变形量 |
| 应用对象 | 先进封装、PCB、IC 载板 |
设备外观与配置以具体型号及最终技术方案为准。第三方品牌与商标归其各自权利人所有。
应用与选型
适用于需要分析温度变化与样品形变关系的场景。应结合样品材质、表面特征、尺寸及温度曲线确认设备配置。
沟通样品与检测需求